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1.
倒装焊工艺由于具有信号处理速度快、封装密度高、可靠性高等特点,已广泛应用于高密度集成电路封装工艺中。高可靠倒装焊器件的互连焊点通常采用10Sn90Pb等高铅焊料,该焊料具有剪切强度高、可靠性高等优点,但其熔点高、回流工艺窗口窄等特性给封装工艺带来一定难度,此外该焊料在高温存储环境的可靠性有待进一步提高。本文采用Ni元素对10Sn90Pb焊料进行改性,研究高温存储下Sn-Pb-Ni体系凸点的力学性能以及金属间化合物(Intermetallic compound,IMC)的生长演变规律,以此评估Ni元素对10Sn90Pb凸点可靠性的影响。主要结果如下:适量添加Ni元素可以细化10Sn90Pb焊点界面处IMC晶粒,降低高温存储条件下的IMC生长速度,但在一定程度上会降低凸点的剪切强度。0.05%~0.1%含量的Ni元素添加对10Sn90Pb凸点综合性能提升较为显著。 相似文献
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6.
SAR多运动目标的检测和参数估计较单运动目标的难度大大增加,传统的WVD方法在处理多分量线性 调频信号时存在交叉项干扰的问题,改进的WVD-HT方法可减弱交叉项的影响,但并不能从根本上解决交叉项问题, 同时计算量也很大。文中提出一种基于分数阶Fourier域滤波的多运动目标检测和参数估计方法,在运动目标和静止目 标信号分离后通过逐个消去强目标信号,有效地解决了弱目标信号的检测和参数估计问题,由于分数阶Fourier变换是 线性变换,从而免除了交叉项的困扰。仿真和实测数据的处理结果验证了算法的有效性。 相似文献
7.
研制能够用于低速水流中的三分量内式测力天平,结合氢气泡(或染色液)方法,在水洞(槽)中实现测力和流动显示实验同步进行的动态实验系统,克服了通常测力和流动显示分别在风洞和水洞中进行,实验条件不同给结果分析带来的困难。天平采用高精度位移传感器,避开传统的应变片技术应用于水中所遇到的技术困难。简易飞行器模型的静态和等速俯仰实验结果表明了测量系统的可靠性。 相似文献
8.
针对目前膜生物反应器运行过程中膜易污染的问题,研制了一种新型的双功能陶瓷膜生物反应器.该生物反应器的主要特点是采用一种具有双重功能的陶瓷膜作为生物反应器的主要元件,陶瓷膜可以交替地进行曝气和过滤,将膜的在线反冲清洗和生物反应器的供氧曝气结合在一起.考察了不同运行条件下该反应器对COD、氨氮的去除效果.对陶瓷膜的充氧能力进行了实验,测得小孔陶瓷膜、大孔陶瓷膜、砂型曝气头的氧传递系数分别为:0.2315min-1,0.1587min-1,0.0991min-1. 相似文献
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10.
旋成体在无侧滑大攻角下的横向气动力特性 总被引:2,自引:0,他引:2
介绍具有尖锥头部细长旋成体(以下简称弹体)在无侧滑下横向气动力随攻角变化特性,其中包括尖锥头部顶角、旋成体长细比、初始滚转角、试验雷诺数诸参数对横向气动特性的影响。还介绍美国NASA的一篇综合研究报告的部分结果。试验结果表明,在低亚音速下,弹体气动特性对上述诸参数反应极为敏感,有时呈现随机特性。头部加边条、减小长细比或在后体装尾翼,将有助于减弱横向气动力。采用弹体旋转飞行技术,虽然产生Magnus侧向力,但有效地克服了气动力的随机性。 相似文献